Aehr annonce un nouveau client et une commande initiale pour FOX

FREMONT, Californie, 01 juin 2023 (GLOBE NEWSWIRE) --Systèmes de test Aehr (NASDAQ : AEHR ), un fournisseur mondial d'équipements de test et de rodage de production de semi-conducteurs, a annoncé aujourd'hui un nouveau client de semi-conducteurs en carbure de silicium et une commande initiale pour un système de test et de rodage multi-wafers FOX-XPTM, plusieurs contacteurs WaferPakTM, un aligneur WaferPak et un kit de support de production à haut volume à utiliser pour la production en volume de MOSFET au carbure de silicium pour les véhicules électriques, les camions et les modules d'onduleur de traction de train. Le système clé en main comprenant le FOX-XP, les contacteurs WaferPak et l'aligneur WaferPak devrait être livré dans les deux prochains trimestres.

En outre, Aehr a également signé un accord de fourniture à long terme avec ce nouveau client couvrant les systèmes FOX-XP, les WaferPaks, les WaferPak Aligners et le support. Ce nouveau client est un conglomérat industriel multinational et fabricant de semi-conducteurs, notamment de puissance.

Gayn Erickson, président et chef de la direction d'Aehr Test Systems, a déclaré : « Nous sommes très heureux qu'après avoir procédé à une évaluation des exigences techniques et commerciales, ce nouveau client ait décidé de passer très rapidement à l'achat de notre solution de production FOX-XP pour accélérer son temps sur le marché. Cette évaluation comprenait le coût de possession, l'amélioration du rendement du module de l'appareil client, la capacité et le débit du système, ainsi que la couverture de test, de rodage et de stabilisation de l'appareil. Ils voient l'énorme opportunité sur le marché du carbure de silicium, en particulier pour les onduleurs de traction utilisés dans les véhicules électriques, y compris les camions, et dans les trains de banlieue électriques où ils pensent pouvoir fournir un produit supérieur de fiabilité à long terme et de durée de vie utile. Il est important de noter que ces nouvelles applications représentent de nouveaux moteurs de marché pour notre système. Ce client prévoit de développer son silicium carbure de manière significative, ce qui, selon nous, augmentera la capacité de nos systèmes FOX ainsi que les achats de contacteurs WaferPak pour la capacité et les nouvelles conceptions.

"Notre élan avec ce nouveau client reflète l'accélération des benchmarks et des évaluations des clients que nous constatons, y compris le passage des évaluations sur tranche et le passage direct à la passation de commandes pour nos systèmes et WaferPaks.

"Plusieurs entreprises décrivent un virage encore plus fort et plus large vers les modules multi-die pour le marché des véhicules électriques, en particulier pour les principaux onduleurs de traction utilisés sur chaque moteur électrique ou unité d'entraînement. La réduction de la taille et du coût de mise en œuvre des onduleurs de traction utilisant des Les modules de matrice deviennent plus critiques pour réaliser des réductions de coûts dans les véhicules électriques qui sont plus petits et qui ont plusieurs unités d'entraînement par véhicule.Contrairement aux véhicules à combustion interne traditionnels avec un seul moteur par véhicule, il devient de plus en plus courant de voir des véhicules électriques qui sont livrés en standard ou avoir l'option de plus d'un moteur ou d'une unité d'entraînement en eux.

"Le rodage au niveau de la plaquette est d'une importance cruciale pour éliminer la mortalité infantile ou les défaillances précoces des appareils avant qu'ils ne soient placés dans des modules, où la défaillance de tout appareil entraînerait la défaillance et la mise au rebut de l'ensemble du module. Un seul module pour une utilisation en grande traction les onduleurs tels que les trains de banlieue peuvent inclure jusqu'à 10, 12 ou même 32 appareils.Notre système de niveau de tranche FOX-XP peut tester et graver jusqu'à 18 tranches à la fois et permet un contact à 100 % de la puce en un seul toucher jusqu'à plusieurs milliers de puces par plaquette, avec une confiance à 100 % dans le test de rodage de chaque appareil. Ceci est essentiel pour les entreprises qui souhaitent mettre ces dispositifs dans des applications de véhicules électriques, où jusqu'à 1 % ou plus de la puce échouerait dans le champ s'il n'est pas brûlé.

"De plus, au-delà du dépistage des dispositifs faibles ou des défaillances précoces avant qu'ils ne soient placés dans un module, il est nécessaire de stabiliser la dérive inhérente au début de la vie des tensions de seuil des dispositifs qui est essentielle à la fiabilité du module. Les dispositifs en carbure de silicium ont des seuils de tension , qui est en fait la tension à laquelle chaque appareil individuel s'allume et dérivera lors de la première utilisation, ou pendant des conditions de contrainte de rodage sous des charges thermiques.Cela peut entraîner l'activation prématurée d'une puce individuelle dans un module à plusieurs puces par rapport à la autre matrice en parallèle, ce qui peut créer une contrainte disproportionnée sur la matrice conduisant à sa défaillance précoce.Ceci entraînera à son tour la défaillance de l'ensemble du module.Cette défaillance doit être éliminée pour éviter un "événement de retour à la maison", après quoi avec la panne du module onduleur de traction, l'unité d'entraînement tombera en panne, obligeant le conducteur et tous les passagers à sortir du véhicule électrique et à rentrer chez eux à pied."

Le système FOX-XP, disponible avec plusieurs configurations de contacteurs WaferPak (test de plaquette complète) ou de plusieurs supports DiePakTM (test de puce/module isolé), est capable de tester le fonctionnement et de roder/cycler des dispositifs intégrés tels que le carbure de silicium (SiC) dispositifs d'alimentation, photonique au silicium ainsi que d'autres dispositifs optiques, capteurs 2D et 3D, mémoires flash, nitrure de gallium (GaN), capteurs magnétiques, microcontrôleurs et autres circuits intégrés de pointe dans l'un ou l'autre des facteurs de forme de tranche, avant qu'ils ne soient assemblés en un seul ou boîtiers empilés multi-puces, ou dans un facteur de forme de puce ou de module unique.

À propos des systèmes de test Aehr Basé à Fremont, en Californie, Aehr Test Systems est un fournisseur mondial de systèmes de test pour les dispositifs à semi-conducteurs à graver au niveau des tranches, des puces individuelles et des composants de boîtier, et a installé plus de 2 500 systèmes dans le monde. Les besoins accrus en matière de qualité et de fiabilité des marchés des circuits intégrés de l'automobile et de la mobilité entraînent des exigences de test supplémentaires, des besoins de capacité supplémentaires et de nouvelles opportunités pour les produits Aehr Test dans les tests de boîtier, de niveau de plaquette et de niveau de puce/module isolés. Aehr Test a développé et lancé plusieurs produits innovants, notamment les familles ABTSTM et FOX-PTM de systèmes de test et de rodage et FOX WaferPakTM Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak® Carrier et FOX DiePak Loader. Le système ABTS est utilisé dans les tests de production et de qualification de pièces emballées pour les dispositifs logiques de puissance inférieure et supérieure ainsi que pour tous les types courants de dispositifs de mémoire. Les systèmes FOX-XP et FOX-NP sont des systèmes de test et de rodage de puces/modules entièrement en contact avec les tranches et singuliers utilisés pour le rodage et le test fonctionnel de dispositifs complexes, tels que les semi-conducteurs de puissance à base de carbure de silicium de pointe, les mémoires, processeurs de signaux numériques, microprocesseurs, microcontrôleurs, systèmes sur puce et dispositifs optiques intégrés. Le système FOX-CP est une nouvelle solution compacte de test et de vérification de la fiabilité monowafer à faible coût pour les dispositifs logiques, de mémoire et photoniques et le plus récent ajout à la famille de produits FOX-P. Le contacteur WaferPak contient une carte de sonde de plaquette complète unique capable de tester des plaquettes jusqu'à 300 mm qui permet aux fabricants de circuits intégrés d'effectuer des tests et de roder des plaquettes complètes sur les systèmes Aehr Test FOX. Le DiePak Carrier est un emballage temporaire réutilisable qui permet aux fabricants de circuits intégrés d'effectuer un test final et un rodage rentables des puces nues et des modules. Pour plus d'informations, veuillez visiter le site Web d'Aehr Test Systems à l'adresse www.aehr.com.

Déclaration de sphère de sécurité Ce communiqué de presse contient certaines déclarations prospectives au sens de la section 27A du Securities Act de 1933 et de la section 21E du Securities Exchange Act de 1934. Les déclarations prospectives concernent généralement des événements futurs ou les performances financières ou opérationnelles futures d'Aehr. Dans certains cas, vous pouvez identifier les énoncés prospectifs parce qu'ils contiennent des mots tels que « peut », « sera », « devrait », « s'attend à », « prévoit », « anticipe », « va », « pourrait », "a l'intention de", "cible", "projette", "envisage", "croit", "estime", "prédit", "potentiel" ou "continue", ou le négatif de ces mots ou d'autres termes ou expressions similaires qui concernent les attentes, la stratégie, les priorités, les projets ou les intentions d'Aehr. Les déclarations prospectives contenues dans ce communiqué de presse incluent, mais sans s'y limiter, les besoins et commandes futurs des clients nouveaux et existants d'Aehr ; les réservations prévues pour les consommables exclusifs WaferPakTM et DiePak ; et les attentes liées à la demande à long terme pour les productions d'Aehr et l'attractivité des marchés clés. Les déclarations prospectives contenues dans ce communiqué de presse sont également soumises à d'autres risques et incertitudes, y compris ceux décrits plus en détail dans le récent formulaire 10-K, 10-Q d'Aehr et d'autres rapports déposés de temps à autre auprès de la Securities and Exchange Commission. Aehr décline toute obligation de mettre à jour les informations contenues dans les déclarations prospectives pour refléter des événements ou des circonstances survenus après la date de ce communiqué de presse.

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